沪电股份(002463):静待募投项目建设完成
板市场和外销业务的公司营收形成了很大抑制,短期内公司业绩的提升将需要依赖高端的多层板产品和募投的HDI项目完成。公司预计全年归属上市公司股东净利润同比增长10%-15%。
毛利率同比小幅下降1.57个百分点,期间费用率近持平
前三季度公司综合业务毛利率为22.13%,同比下降1.57个百分点,主要原因包括主要原材料之一铜的价格持续走高,铅和铝的价格亦出现持续微幅上涨态势;我们认为,原材料价格高企或拖累公司今年的毛利率水平持续走低,未来走势仍有赖于毛利率较高的高端多层板产品的销量比重提升。
报告期内,公司期间费用率为9.53%,同比微升0.36个百分点,主要原因是销售费用和管理费用同比大幅上升,财务费用则受惠利息支出减少,同比大幅减少49.19%。
有赖募投项目建设完成来提升盈利空间
2009年公司HDI电路板生产的产能利用率高达91.51%,3G板生产产能利用率则高达95.65%,因此亟需扩充产能以满足需求量增长;公司IPO所募集资金,即计划用于HDI线路板75万平方米扩建、3G通讯高端系统板生产线技改和研发中心升级改造三个项目,预计项目建设在2012年底前完成后,可为公司带来每年逾11,580万元的净利润。
首次评级为“中性”
预计公司2010-2012年可实现归属母公司股东净利润3.57亿元、4.37亿元和4.87亿元,基本每股收益分别为0.463元、0.567元和0.631元,对应10-12年PE值为37.21、30.39和27.31倍,估值水平基本合理,预计短期内走势将与大盘同步,因此给予首次评级“中性”。
未来或触发超预期表现的因素包括铜等原材料价格回落、国内外通信设备投资规模回升,及募投项目建设提前完成。
风险提示
人民币升值过快,拖累收入占比达70%的外销业务表现;
经济复苏再遇波折,通信设备投资再遭压缩。